电子元器件的封装是指将芯片或电子元件内部的核心部分（如半导体晶圆）用保护性外壳包裹起来，并提供电气连接和机械支撑的技术过程。封装不仅是电子元器件的物理外壳，更是确保其功能稳定、可靠运行的关键环节。
从定义来看，封装的主要作用包括：保护核心元件免受环境因素（如湿度、灰尘、机械冲击）的损害；提供电气连接，通过引脚或焊盘将芯片与外部电路相连；以及散热管理，帮助器件在工作中释放热量。常见的封装类型多种多样，例如：DIP（双列直插封装）适用于传统集成电路，SMD（表面贴装器件）广泛用于现代小型化设备，而BGA（球栅阵列封装）则在高密度应用中表现出色。
封装技术的发展直接影响了电子设备的性能、尺寸和成本。随着电子产品向小型化、高性能化演进，封装工艺不断优化，例如采用3D封装或系统级封装（SiP）来提升集成度。电子元器件的封装是电子工业中不可或缺的一环，它不仅定义了元件的物理形态，更推动了整个技术领域的进步。
